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标识之变：液冷部件追溯的“效率鸿沟”AI算力集群从千卡向十万卡量级急速扩张，液冷板、分液歧管、快速接头等核心部件的制造规模持续攀升。全生命周期质量追溯已成为数据中心行业审厂合规的硬性要求——每一件液冷部件都需标记二维码、序列号、批次号等溯源信息。然而，液冷部件的标识工序正成为规模化生产的“效率瓶颈”..
日期：2026-09-03
——第18届深圳国际连接器、线缆线束及加工设备展览会专题报道当AI算力浪潮席卷全球，新能源汽车加速普及，数据中心、光储充、工业自动化产业高速崛起，连接器与线束作为电子工业的“神经脉络”与“能量血管”，迎来前所未有的发展机遇，同时也面临精度、效率、一致性、自动化程度的多重考验。高速连接器迭代、高压线束..
日期：2026-08-26
液冷爆发：AI算力时代的产业拐点AI大模型训练集群从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张，英伟达GB200/GB300NVL72系统单柜热设计功耗已高达130kW至140kW，传统风冷技术已站在物理极限的边缘。液冷凭借散热效率提升40%、PUE可降至1.05以下的显著优势，从"可选方案"跃升为高密度算..
日期：2026-08-25
算力跃迁，液冷从"可选"走向"必选"AI大模型训练集群从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张，单颗AI芯片功耗已突破千瓦级，单机柜功率密度飙升至60kW以上。传统风冷技术已站在物理极限的边缘，液冷技术凭借散热效率提升40%、PUE可降至1.05以下的显著优势，从"技术验证"加速迈入"规模部署"阶段。I..
日期：2026-08-24
算力爆发时代，连接器制造迎来"精密革命"AI大模型训练集群从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张，算力基础设施的每一次代际跃迁，都对高速连接器的性能与产能提出近乎严苛的要求。在224G乃至448G-PAM4传输速率成为行业标配的当下，高速背板连接器、DAC高速铜缆组件及服务器内部互联系统，已不再是简单..
日期：2026-08-22
在全球智能制造快速推进的今天，激光标识技术已成为工业生产、产品溯源、品牌防伪的核心支撑。光纤激光打标机凭借无耗材、高精度、长寿命、稳定性强等核心优势，全面替代传统喷码、丝印、蚀刻工艺，广泛应用于五金、电子、汽车、新能源、医疗器械、日用五金等数十个行业。面对市场上琳琅满目的设备供应商，选择一家技术成熟..
日期：2026-08-15
从"技术验证"到"规模量产"的产业拐点AI大模型训练集群从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张，算力基础设施对高速连接器的需求已从"能造"转向"好造"——规模化、高效率、高一致性的量产交付能力，正在成为决定产业进程的核心变量。据行业数据显示，AI芯片巨头基于Chiplet+HBM3e的异构集成架构正推..
日期：2026-08-15
液冷时代：从"备选"到"必选"的产业拐点如果说2024年是液冷"元年"，那么2026年无疑是液冷技术的"爆发年"。在AI大模型训练集群从千卡向十万卡乃至百万卡量级持续扩张的驱动下，单颗AI芯片功耗正从数百瓦迈向千瓦级，机架功率密度呈指数级攀升，传统风冷技术已站在物理极限的边缘。液冷——尤其是冷板式液..
日期：2026-08-14
日期：2026-08-14
在AI大模型训练集群、400G/800G数据中心及下一代通信基础设施中，信号传输速率正加速向224Gbps-PAM4演进。高速背板连接器作为板间互连的核心通道，其焊点质量已不再是单纯的机械连接问题——任何微小的阻抗波动都可能在高频信号链路中转化为误码，直接影响算力集群的吞吐效率。224G传输对连接器..
日期：2026-07-18
在AI大模型训练集群、400G/800G数据中心及下一代通信基础设施中，信号传输速率正加速向224Gbps-PAM4演进。高速背板连接器作为板间互连的核心通道，其焊点质量已不再是单纯的机械连接问题——任何微小的阻抗波动都可能在高频信号链路中转化为误码，直接影响算力集群的吞吐效率。224G传输对连接器..
日期：2026-07-07