光铜互连 智启极速新程 | 飞镭激光重构高速数据连接生态

作为深耕激光加工领域的技术创新先锋，飞镭激光携前沿激光解决方案亮相高速铜缆创新大会。此次盛会不仅是行业智慧的碰撞场，更是我们洞察产业痛点、深化技术协同的重要契机。通过与上下游伙伴的深度交流，我们清晰感知到高速铜缆产业正站在“光铜融合”的变革关口，而激光技术正成为解锁性能突破的核心密钥。

聚焦行业痛点，以激光技术破局

当前，高速铜缆生产面临着三大核心挑战：导体表面粗糙度影响信号传输损耗、绝缘层微孔加工精度制约结构稳定性、连接器焊接工艺瓶颈导致可靠性不足。飞镭自主研发的超短脉冲激光加工系统，可实现铜缆导体表面粗糙度控制在纳米级，通过非接触式加工避免传统机械处理带来的应力损伤，有效降低传输衰减达15%以上。在绝缘层微孔加工场景中，飞镭激光的“冷加工”特性能够精准控制孔径与深度，为新型发泡绝缘材料提供更优的成型方案。

创新成果展示，见证智造实力

展会现场，飞镭激光展台吸引了众多行业目光。我们重点展出的“铜缆高速焊接智能工作站”成为焦点——该系统搭载自主研发的振镜扫描焊接技术，可实现0.1mm级精密焊接，焊接效率较传统工艺提升3倍，且焊点一致性达99.8%。现场演示的高速铜缆屏蔽层激光剥离工艺，更是凭借±5μm的加工精度，完美解决了传统化学蚀刻造成的环境污染与材料浪费问题。

共探产业未来，构建协同生态

我们正积极布局激光加工与光学检测一体化解决方案，通过AI视觉技术实时监控铜缆加工过程，确保微米级工艺精度。同时，我们倡议建立“激光-材料-设备”产学研联盟，加速激光工艺参数标准化进程，推动高速铜缆产业向智能化、绿色化转型。

此次参会不仅巩固了飞镭激光在铜缆加工领域的技术领先地位，更让我们明确了创新方向。未来，飞镭激光将持续深耕超精密激光加工技术，以“光”为笔，在高速铜缆产业书写更多性能突破的新篇章，助力行业在5G、数据中心等战略赛道实现跨越式发展。